음극 전착 도장

물리화학적 작용 메커니즘

수성 도료 입자는 금속 부품을 향한 전기장 내에서 이동한다. 음극 반응은 도료 입자를 금속 표면으로 끌어당겨 결합시키고 치밀한 층을 형성한다.

야금학적 관련성 및 용접 위험

음극 전착 도장은 금속의 공동 및 부식 방지를 향상시킨다. 잘못된 적용이나 불충분한 전처리는 도장 형성 부족이나 불균일을 초래하여 효과를 감소시킬 수 있다.

작업장 실무 및 조치 지침

전착 도장 전에 금속이 깨끗하고 오염이 없도록 해라. 안정화된 전해질을 사용하고 올바른 전압과 시간을 유지해라. 시간이 부족하면 도장 형성 부족, 너무 길면 과도한 도장이 발생할 수 있다.