← 용어집

레이저빔 키홀 효과

레이저빔 키홀 효과는 극한의 전력 밀도로 용접부에 증기와 플라즈마로 채워진 캐필러리를 생성하여 깊은 용접 비드를 가능하게 한다.

물리화학적 작용 메커니즘

매우 높은 에너지의 레이저빔이 공작물의 작은 영역에 집중된다. 높은 온도는 증기와 플라즈마로 채워진 캐필러리를 생성한다. 이는 레이저가 재료 부피를 크게 늘리지 않고도 깊은 용접 비드를 만들 수 있게 한다.

용접 시 야금학적 관련성 및 위험

키홀 효과는 높은 압력과 빠른 냉각을 유발하여 재료의 조직을 변화시킬 수 있다. 잘못된 설정은 불균일한 변형이나 용접 비드 누락을 초래할 수 있다. 전력 밀도와 레이저 초점을 정확히 제어하는 것이 중요하다.

현장 실무 및 조치 지침

레이저빔 키홀 효과를 효과적으로 사용하려면 다음 파라미터를 준수해야 한다:

• 전력 밀도: 1000 W/cm² 이상

• 초점 직경: 0.2 mm ~ 0.5 mm

• 용접 속도: 10 cm/s ~ 30 cm/s

• 레이저-공작물 거리: 1 mm ~ 3 mm

레이저가 공작물에 직접 조사되도록 하고 용접 비드를 정기적으로 검사하십시오. 키홀 효과를 지원하기 위해 높은 가스 압력(예: 아르곤)을 사용하십시오.

MetallurgieSchweißtechnik