광학 간섭 단층 촬영 미세조직 분석

광학 간섭 단층 촬영 미세조직 분석은 미세 층의 비접촉 깊이 프로파일링을 위한 간섭계 방법이다. 피하 박리 감지에 사용되며 품질 관리를 개선한다.

물리화학적 작용 메커니즘

광간섭단층촬영 미세구조 분석은 간섭 회절 원리를 이용한다. 빛을 표면에 조사하고 반사된 파면을 기준파와 비교한다. 두 파동의 위상차는 표면과 내부 층의 깊이 프로파일링에 대한 정보를 제공한다.

이 분석은 강이나 알루미늄과 같은 복합 재료의 용접에 특히 중요하다. 기존 현미경으로는 보이지 않는 박리, 균열 및 기타 피하 결함을 감지한다. 이는 용접부의 안전성과 수명을 향상시킨다.

정확한 분석을 얻으려면 재료를 상온에서 분석해야 한다. 광원은 안정적이어야 정밀한 결과를 제공한다. 분해능은 일반적으로 1-2 마이크로미터로, 미세 구조와 박리를 감지하기에 충분하다.

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