부동태 피막 분석

물리화학적 작용 메커니즘

부동태 피막 분석은 부식 과정으로 생성된 스테인리스강 표면의 크롬-철 산화물을 조사합니다. 이러한 산화물은 재료를 추가 부식으로부터 보호하는 얇은 층을 형성합니다.

야금학적 관련성 및 용접 위험

부동태 피막이 없거나 너무 얇으면 공식 부식이 증가할 수 있습니다. 이는 균열과 재료의 기계적 특성 손실로 이어질 수 있습니다. 따라서 용접 전에 부동태 피막을 분석하고 필요 시 안정화하는 것이 중요합니다.

현장 실무 및 조치 지침

스테인리스강 공작물을 용접하기 전에 표면을 부식 방지제로 처리해야 합니다. 이는 부동태화 또는 크롬화로 수행할 수 있습니다. 그런 다음 분광학적 방법(예: 라만 분광법)으로 부동태 피막을 검사하여 안정적이고 충분히 얇은지 확인해야 합니다. 보호가 없는 경우 추가 처리를 수행해야 합니다.