표면 모서리 균열의 정량화

물리·화학적 작용 메커니즘

표면 모서리 균열은 기계적 하중이나 화학적 부식으로 발생할 수 있다. 이는 응력을 유발하고 제거하지 않으면 추가 손상을 일으킬 수 있다.

야금학적 관련성 및 용접 시 위험

표면 모서리 균열은 용접 과정에서 다시 활성화되거나 새로운 균열이 발생할 수 있다. 이는 열간 균열과 취성을 초래하여 부품의 안전성을 위협할 수 있다.

현장 실무 및 조치 지침

균열 측정을 위해 Replica-Technique나 Scanning Electron Microscopy (SEM)와 같은 고정밀 복제 기법을 사용하라. 부품이 안전하도록 균열의 정확한 수와 크기는 10 µm 이하로 유지해야 한다.