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산란광 방법

산란광 방법은 표면에서 후방 산란된 레이저광을 측정하여 거칠기와 미세 균열을 정량화한다. 높은 측정 속도를 제공한다.

물리화학적 작용 메커니즘

레이저광을 표면에 조사하고 후방산란된 빛을 측정한다. 후방산란광의 강도는 표면 구조에 따라 달라진다. 거칠기나 미세균열은 매끄러운 표면과 다르게 빛을 반사한다.

용접 시 야금학적 관련성 및 위험

산란광법은 용접 공정으로 생길 수 있는 미세균열과 거칠기를 검출한다. 이를 방치하면 추가 부식이나 기계적 파손으로 이어질 수 있다. 용접 비드 표면 품질 관리에서 특히 중요하다.

현장 실무 및 조치 지침

제조사 사양에 따라 산란광법을 사용하라. 표면이 깨끗하고 오염 물질이 없도록 확인하라. 신뢰할 수 있는 결과를 얻으려면 교정된 시스템에서 측정해야 한다. 거칠기나 미세균열이 검출되면 연마나 보수 용접 등의 조치를 취해야 한다.

MetallurgieSchweißtechnik