딥 용입 효과

물리화학적 작용 메커니즘

고에너지 방사선(레이저 또는 전자빔)이 금속을 너무 강하게 가열하여 순간적으로 용융 및 증발시킨다. 이 과정에서 용접할 두 부재 사이에 증기로 채워진 캐필러리 채널이 형성된다.

야금학적 관련성 및 용접 시 위험

딥 용입 효과는 매우 좁고 깊은 용접부를 생성할 수 있게 해주며, 이는 특히 마이크로일렉트로닉스나 의료 기술 제조에서 중요하다. 하지만 증발이 불충분하면 기공이 생겨 용접부 강도를 저하시킬 수 있다.

현장 실무 및 조치 지침

딥 용입 효과를 최적으로 활용하려면 금속이 깨끗하고 먼지가 없어야 한다. 균일한 증발을 보장하기 위해 빔 전압과 조사 시간을 정확히 설정해야 한다. 전자빔 용접에서는 빔 헤드와 재료 표면 사이의 거리를 최적의 캐필러리 채널 형성이 이루어지도록 조절해야 한다.