초음파 와이어 본딩

초음파 와이어 본딩은 초음파 에너지와 압력을 사용해 가는 금 또는 알루미늄 와이어를 접점에 접합하는 미세 접합 공정이다. 신뢰할 수 있는 전기적 연결을 만든다.

물리화학적 작용 메커니즘

초음파 와이어 본딩은 초음파의 진동 에너지를 이용해 가는 와이어를 접점 표면에 압착한다. 초음파 에너지로 인해 접점 부분의 재료가 소성 변형되어 단단히 결합된다.

이 공정은 특히 고성능 반도체 응용 분야에 적합하다. 금속이나 접합 재료를 도입하지 않아 반도체 부품의 기능성을 높인다. 하지만 초음파 출력이나 압력을 잘못 설정하면 접합이 불완전해지거나 와이어가 끊어질 수 있다.

초음파 와이어 본딩을 하려면 초음파 출력과 압력을 모두 제어하는 특수 장비가 필요하다. 압력은 10에서 20 N/mm² 사이여야 하고, 초음파 출력은 50~70 kHz로 설정해야 한다. 본딩 전에 접점을 깨끗이 청소하여 최적의 접합을 보장해야 한다.

MetallurgieSchweißtechnik