Globulinė išskyra
Globulinė išskyra sudaro apvalias, smulkias daleles plieno viduje, kurios padidina mechaninį atsparumą ir blokuoja dislokacijų judėjimą.
Fizikinis-cheminis veikimo mechanizmas
Globulinė išskyra atsiranda dėl tikslingo apvalių dalelių susidarymo metalinėje matricoje. Šios dalelės gali būti iš įvairių medžiagų, tokių kaip silicis ar nikelis, ir jos blokuoja dislokacijų judėjimą kristalinėje struktūroje.
Metalurginė reikšmė ir rizika suvirinant
Globulinė išskyra padidina plieno kietumą ir pagerina jo mechanines savybes. Tačiau nekontroliuojamas išskyros procesas gali sukelti siūlės užgrūdinimą, dėl ko atsiranda karštų įtrūkimų ir sumažėja sitkumas. Svarbu kontroliuoti išskyrą, kad būtų užtikrinta optimali suvirinimo siūlė.
Dirbtuvių praktika ir veiksmų nurodymai
Norint sėkmingai įdiegti globulinę išskyrą, reikia tiksliai kontroliuoti išskyros medžiagos kiekį lydymo vonelėje. Plienuose su silicio išskyra optimalus kiekis paprastai yra tarp 0,1% ir 0,3%. Suvirinimo siūlė turi būti lėtai aušinama (t8/5 > 25 s), kad išskyra būtų tolygi. Per greitai aušinant, išskyra gali būti netolygi ir sukelti užgrūdinimą.