Karštojo profilio mikrosegregacija

Netolygus legiravimo elementų pasiskirstymas nedideliais atstumais dendrito šakos atstumu, atsirandantis dėl nepilnos difuzijos kietėjimo metu. Ją galima pašalinti homogenizaciniu atkaitinimu.

Karštojo profilio mikrosegregacija atsiranda kietėjimo metu, kai legiravimo elementai pasiskirsto netolygiai ir tinkamai nesumaišomi. Tai ypač pasireiškia, kai suvirini per karštai ir per lėtai. Dėl to struktūroje atsiranda kietų, trapių vietų, kurios gali įtrūkti esant apkrovai.

Jei turite šią problemą, dažniausiai padeda homogenizacinis atkaitinimas po suvirinimo. Tada komponentas tolygiai įkaitinamas ir laikomas, kol elementai vėl pasiskirsto. Tiksli temperatūra ir laikas priklauso nuo medžiagos, abejonės atveju patikrinkite duomenų lapą.

MetallurgieSchweißtechnik