Lazerinis miltelių užpūtimo suvirinimas specialiųjų lydinių
Generatyvinis sujungimo metodas, skirtas atsparių dilimui superduplex arba Inconel sluoksnių užnešimui naudojant fokusuotą lazerio spinduliuotę ir metalinius miltelius. Jis pasižymi minimalia pagrindinės medžiagos šilumine deformacija.
Lazerinio miltelių užpūtimo suvirinimo metu į lydymosi vonelę per purkštuką vienu metu paduodi metalo miltelius, kurie ten išlysta ir sudaro naują sluoksnį ant pagrindinės medžiagos. Privalumas – mažas šilumos įvedimas, todėl detalė beveik nesideformuoja, o pagrindinės medžiagos zona išlieka beveik nepakitusi. Turi gerai suderinti lazerio galią ir miltelių kiekį, kitaip gausi porų arba blogą sukibimą. Stebėk, kad purkštukas nebūtų per arti ruošinio ir miltelių srautas būtų tiksliai fokuse. Ir nepamiršk: šis procesas netinka greitam prispaudimui, reikia ramaus, tolygaus vedimo.