Mikro plazminis suvirinimas
Mikro plazminis suvirinimas yra plazminio suvirinimo būdas su labai mažomis srovės stiprumo vertėmis, užtikrinantis tikslų plonų folijų ir smulkių vielų sujungimą mikrometrų srityje. Jis reikalauja didelės proceso parametrų kontrolės.
Fizikinis-cheminis veikimo mechanizmas
Mikro plazminis suvirinimas naudoja mikroskopinės plazmos energiją, kuri sukuriama esant labai mažai srovei. Ši plazma turi aukštą temperatūrą ir reaguoja su metalais, kad būtų sukurta itin tiksli jungtis.
Metalurginė svarba ir rizika suvirinant
Mikro plazminio suvirinimo tikslumas yra labai svarbus. Per didelė srovė gali perkaitinti ir deformuoti medžiagas, o per maža srovė gali pabloginti jungties kokybę. Taip pat kyla porų susidarymo rizika, jei suvirinimo siūlė netinkamai atvėsinama.
Dirbtuvių praktika ir veiksmų instrukcijos
Mikro plazminiam suvirinimui naudokite srovę nuo 0,1 iki 5 amperų. Atstumas turi būti nuo 20 iki 100 mikrometrų. Užtikrinkite, kad suvirinimo siūlė būtų vėsinama lėtai ir nuolat, kad išvengtumėte porų susidarymo. Nuolat stebėkite proceso parametrus ir prireikus juos pakoreguokite.