Plazminis miltelių paviršiaus suvirinimas
Terminis dengimo metodas su koncentruota plazmos lanku ir metalo miltelių padavimu. Jis sukuria metalurgiškai švarias apsaugines dangas nuo dilimo.
Plazminio miltelių paviršiaus suvirinimo metu naudojamas plazmos lankas, kad būtų išlydyti paduodami milteliai ir užnešti ant ruošinio. Milteliai taigi nėra „užpučiami“, o išlydomi karštoje plazmos srovėje ir užnešami kaip sluoksnis. Taip susidaro tankus, gerai sukimbantis apsauginis sluoksnis nuo dilimo.
Svarbu, kad miltelių padavimas vyktų tolygiai ir šilumos tiekimas į pagrindinę medžiagą būtų tinkamas. Jei įleisi per daug energijos, pagrindinė medžiaga per stipriai išsilydys ir per daug susimaišys su užneštu sluoksniu, o tai sugadins norimas savybes. Jei energijos per mažai arba miltelių srautas netolygus, gausi porų arba blogą sukibimą.
Stebėk, kad atstumas ir degiklio judėjimas būtų ramūs ir tolygūs, tada sluoksnis bus švarus ir vienalytis.