Miltelių sluoksnio tankio optimizavimas
Recoater greičio ir dalelių dydžių derinimas, siekiant tolygaus užpildymo tankio.
Fizikinis-cheminis veikimo mechanizmas
Miltelių sluoksnio tankio optimizavimas apima miltelių dalelių, pilamų į lydymosi vonią, greičio ir dydžio kontrolę. Vienalytis užpildymo tankis užtikrina, kad lydalas būtų tolygiai paskirstytas visame sluoksnio pjūvyje, o tai pagerina kontakto susidarymą tarp lydalo ir metalo.
Metalurginė svarba ir rizika suvirinant
Netolygus miltelių sluoksnio tankis gali sukelti skysčio švaistymą, netolygius lydymosi procesus ir trūkstamus kontakto plotus tarp lydalo ir metalo. Tai padidina porų susidarymo tikimybę ir sumažina suvirinimo siūlės stiprumą.
Dirbtuvių praktika ir veiksmų nurodymai
Norint pasiekti optimalų miltelių sluoksnio tankį, recoater greitis turėtų būti nustatytas apie 10-20 cm/s. Dalelių dydžiai turėtų būti nuo 50 iki 100 µm. Reguliarus užpildymo tankio stebėjimas vizualiai arba jutikliais yra būtinas, kad vertės išliktų pastovios.