Kapilārā mitrināšanas plūsma
Kapilārā mitrināšanas plūsma ir šķidra lodmetāla plūsma šaurā lodēšanas spraugā, ko virza virsmas spraigums. Tā nosaka takts laiku industrijā.
Fizikāli-ķīmiskais darbības mehānisms
Kapilārā mitrināšanas plūsma rodas virsmas sprieguma dēļ starp šķidru lodmetālu un metāla sagatavēm. Šis spriegums rada spiedienu, kas velk lodmetālu mazākā diametra virzienā (lodēšanas spraugā).
Metalurģiskā nozīme un riski metināšanā
Pārāk maza kapilārā mitrināšanas plūsma var izraisīt garus takts laikus un nepietiekamu mitrināšanu, kā rezultātā veidojas nepilnīgi savienojumi vai poras lodējumā. Pārāk liela plūsma savukārt var izraisīt pārmērīgu mitrināšanu un pārāk lielu sagatavju izkausēšanas zudumu.
Darbnīcas prakse un norādījumi
Lai optimāli iestatītu kapilāro mitrināšanas plūsmu, jākontrolē lodmetāla virsmas spriegums. To var panākt, izvēloties pareizo lodmetāla sastāvdaļu attiecību un temperatūru. Tipisks takts laiks rūpnieciskiem lodēšanas procesiem ir aptuveni 1 līdz 2 sekundes atkarībā no konkrētajiem materiāliem un lodēšanas spraugas.