Korozīvi kušņu atlikumi
Korozīvi kušņu atlikumi ir lodēšanas procesa ķīmiskie sadalīšanās produkti, kas mitruma ietekmē izraisa elektroķīmisko koroziju. Pilnīga pēctīrīšana ir būtiska detaļu drošībai.
Fizikāli-ķīmiskais iedarbības mehānisms
Korozīvi kušņu plūsmas atlikumi rodas ķīmisku reakciju rezultātā lodēšanas laikā. Tie sastāv no sāļiem un citiem sadalīšanās produktiem, kas izšķīdināti plūsmā. Mitruma klātbūtnē šie atlikumi reaģē elektroķīmiski un var saēst metālus.
Metalurģiskā nozīme un riski metināšanā
Šie atlikumi var izraisīt detaļu koroziju, jo īpaši, ja tie netiek pilnībā noņemti. Tas var novest pie plaisām, nodiluma un samazināta detaļu kalpošanas laika. Turklāt tie ietekmē elektrisko izolāciju un elektronikas komponentu funkcionalitāti.
Darbnīcas prakse un norādījumi
Pēc lodēšanas ir jāveic rūpīga pēctīrīšana. Tīrīšanai izmantojiet tīru, smalkgraudainu tīrītāju vai speciālu lodēšanas līdzekli. Pārliecinieties, ka visi atlikumi ir pilnībā noņemti un uz detaļām vairs nav šķidruma. Ilgtspējīgu tīrību var panākt, izmantojot izolācijas līmi vai piemērotu virsmu.