Lodēšanas un metināšanas palīplūsma
Lodēšanas un metināšanas palīplūsmas ir ķīmiski aktīvas vielas, kas šķīdina oksīdus un palielina metāla virsmas mitrināmību. Tās uzlabo kapilāro efektu un plūstamību.
Fizikāli ķīmiskais iedarbības mehānisms
Lodēšanas un metināšanas palīgplūsmas ķīmiski reaģē ar oksīdiem uz metāla virsmas un tos izšķīdina. Tas nodrošina labāku metāla mitrināšanu, kas pastiprina kapilāro efektu un uzlabo metinājuma šuves plūstamību.
Metalurģiskā nozīme un riski metināšanā
Bez lodēšanas un metināšanas palīgplūsmām oksīdi uz metāla virsmas var izraisīt poru veidošanos, kas pasliktina metinājuma šuves stiprību un sitamību. Trūkstošs vai nepietiekams šķidruma saturs var arī novest pie tā, ka metāls netiek labi mitrināts, izraisot sliktus savienojumus un iespējamas plaisas.
Darbnīcas prakse un rīcības norādījumi
Vienmēr izmantojiet lodēšanas un metināšanas palīgplūsmas, sagatavojot metālus savienošanai. Pārliecinieties, ka viela tiek pietiekami uzklāta uz virsmas un labi sajaukta. Ja palīglīdzekļu trūkst vai to ir nepietiekami, varat uzlabot mitrināšanu, uzklājot papildu šķidruma satura slāni.