Mikroporu kompaktā sabrukšana
Mikroporu kompaktā sabrukšana ir sitenības lūzuma process, kurā pie ieslēgumiem veidojas un aug mikroskopiskas poras, līdz tās saplūst vienā savienotā plaisu virsmā. Tas noved pie šūnveida struktūras lūzuma virsmā.
Fizikāli ķīmiskais iedarbības mehānisms
Mikroporu kompaktā sabrukšana rodas, uzkrājoties porām pie mikrobojām un ieslēgumiem materiālā. Šīs poras nepārtraukti aug, līdz tās veido savienotu plaisu virsmu. Procesu izraisa mehāniskas slodzes un termiskie spriegumi.
Metalurģiskā nozīme un riski metināšanā
Šis process var izraisīt spēcīgu metinātās šuves sitenības lūzumu, jo īpaši, ja materiāls ir bagāts ar mikrobām vai ieslēgumiem. Lūzuma virsmas šūnveida struktūra norāda uz mikroporu kompakto sabrukšanu un var izraisīt plaisas un deformācijas detaļā.
Darbnīcas prakse un norādījumi
Lai izvairītos no mikroporu kompaktās sabrukšanas, ir svarīgi nodrošināt tīru kausējuma vannu un pareizu atdzesēšanu. Izmantojiet stabilu metināšanas procesu un pievērsiet uzmanību materiāla cietībai. Smalku ieslēgumu gadījumā var palīdzēt arī augsts spriegums vai lēna atdzesēšana, lai palēninātu poru augšanu.