Oksīdu tīrīšanas iedarbība
Oksīdu tīrīšanas iedarbība TIG metināšanā: Plus pola fāzē oksīdu slānis uz alumīnija tiek sadalīts ar maiņstrāvu, kas nodrošina tīru metināšanas vannas veidošanos. Tas novērš poras un uzlabo metinājuma sitenību.
Fizikāli-ķīmiskais iedarbības mehānisms
TIG metināšanā (maiņstrāvas metināšanā) starp sagataves malu un kausējamo stieni tiek izveidots elektriskais spriegums. Plusa pola fāzē maiņstrāva aktivizē un sadala oksīda slāni uz alumīnija. Tas ļauj izveidot tīru kausējuma vannu, jo kausējumā nav oksīdu.
Metalurģiskā nozīme un riski metināšanā
Oksīdu attīrīšanas iedarbība ir izšķiroša metinājuma šuves kvalitātei. Bez šīs attīrīšanas var veidoties poras, kas pasliktina šuves stiprību un uzticamību. Nepietiekama vai neesoša oksīdu attīrīšana var izraisīt arī karstos plaisas, jo kausējuma šuve nav tīra.
Darbnīcas prakse un darbības norādījumi
Lai nodrošinātu efektīvu oksīdu attīrīšanas iedarbību, precīzi jāiestata plusa pola fāzes spriegums un laiks. Tipiskais plusa pola laiks ir no 1 līdz 2 sekundēm pie sprieguma no 50 līdz 70 voltiem. Ir svarīgi, lai sagatave būtu tīra un sausa pirms metināšanas sākuma. Ja oksīdu attīrīšana ir nepietiekama, kausējuma šuve nevar kļūt tīra, kas var izraisīt poras un karstos plaisas.