← Glosārijs
Griezuma malas mikroplaisu tieksme
Mikroskopisko plaisu rašanās termisko iekšējo spriegumu dēļ pie griešanas malas statistiskā varbūtība. Tā lielā mērā ir atkarīga no metāla oglekļa ekvivalenta.
Mikroplaisas pie griešanas malas rodas termisko spriegumu dēļ, ja materiāls pēc griešanas pārāk ātri atdziest vai deformējas nevienmērīgi. Atkarībā no oglekļa satura un sakausējuma materiāls ir vairāk vai mazāk uzņēmīgs pret to. Metinot šīs plaisas var izraisīt karstās plaisas vai deformāciju, īpaši augstoglekļa tēraudiem. Lai tas nenotiktu, tev jārūpējas, lai detaļa pēc griešanas neatdzistu pārāk ātri un siltums metināšanas laikā nonāktu vienmērīgāk. Kritiskiem tēraudiem palīdz materiāla priekšsildīšana vai dzesēšanas kontrole, nevis vienkārši metināt bez gatavošanās.
MetallurgieSchweißtechnik