Apakšgraudu robežu veidošanās
Apakšgraudu robežu veidošanās ir dislokāciju parādīšanās enerģētiski izdevīgās sienās atjaunošanās fāzē, kas sadala kristāla režģi mazākos apgabalos.
Fizikāli ķīmiskais darbības mehānisms
Metālu atdzesēšanas un atjaunošanās laikā kristāla režģī veidojas dislokācijas. Tās cenšas grupēties enerģētiski izdevīgās sakārtojumos, kas sadala režģi mazākos apgabalos. Šis process veido apakšgraudu robežas.
Metalurģiskā nozīme un riski metināšanā
Apakšgraudu robežu veidošanās var palielināt dislokāciju skaitu, kas var pasliktināt materiāla sitenību un stiprību. Pārāk daudz dislokāciju var izraisīt arī plaisas vai karstās plaisas, it īpaši, ja materiāls atdziest pārāk ātri.
Darbnīcas prakse un rīcības norādījumi
Lai nodrošinātu optimālu apakšgraudu robežu veidošanos, metinātais materiāls jāatdzesē kontrolētā vidē. Tas nozīmē, ka atdzesēšanas režīms un ātrums ir precīzi jākontrolē. Pārāk ātra atdzesēšana var izraisīt karstās plaisas, savukārt pārāk lēna atdzesēšana padara materiālu rupjāku un samazina tā sitenību.