Apakšgraudu robežu migrācija
Mērķtiecīga mazleņķa graudu robežu pārvietošanās, lai samazinātu kristāla režģa kopējo atlikušo enerģiju. Tas ir būtisks atjaunošanās procesa posms.
Subgraudu robežu migrācija ir atjaunošanas process struktūrā, kas var notikt pēc metināšanas. Tajā mazo leņķu graudu robežas pārvietojas kristāla režģī, lai samazinātu materiāla iekšējo enerģiju. Tas notiek pats no sevis, ja pēc metināšanas detaļa pietiekami ilgi paliek paaugstinātā temperatūrā, t.i., neatdziest pārāk ātri. Ja materiālu atdzesē pārāk strauji, struktūrai nav laika tam, un riskē ar iekšējiem spriegumiem un sliktākajā gadījumā ar plaisām. Tātad: pēc metināšanas neļaujiet detaļai piespiedu kārtā atdzist, bet ļaujiet tai lēni atdzist vai uzreiz veiciet termisko apstrādi, tad struktūra var nosēsties un kļūst stabilāka.