← Glosārijs

Ultraskaņas lidojuma laika difrakcijas metode

Ultraskaņas lidojuma laika difrakcijas metode mēra laiku, kurā ultraskaņas viļņi tiek atstaroti no plaisas galiem. Tas ļauj precīzi noteikt defektus materiālā.

Fizikāli-ķīmiskais iedarbības mehānisms

Ultrakaņas lidojuma laika difrakcijas metode izmanto ultrakaņas viļņu difrakcijas īpašības. Šie viļņi tiek virzīti caur materiālu un atstarojas no defektiem, piemēram, plaisām. Laiks, kas vajadzīgs viļņiem, lai atgrieztos no raidīšanas vietas uz uztveršanas staciju, ir atkarīgs no defekta attāluma un izmēra.

Metalurģiskā nozīme un riski metināšanā

Šī metode ir īpaši svarīga metināto šuvju kvalitātes pārbaudei. Tā var ar augstu precizitāti noteikt plaisas un citus iekšējos defektus, kas uzlabo detaļu drošību un uzticamību. Nepareiza interpretācija vai tehniskas problēmas ultrakaņas iekārtas uzstādīšanā var radīt neprecīzus rezultātus, kas izraisa nepareizu metinātās šuves kvalitātes novērtējumu.

Darbnīcas prakse un darbības norādījumi

Lai pareizi izmantotu ultrakaņas lidojuma laika difrakcijas metodi, jāievēro šādi soļi:

• Iekārtas iestatīšana: Pārliecinieties, ka ultrakaņas iekārta ir pareizi kalibrēta un viļņa spriegums ir iestatīts uz noteikto vērtību (parasti 2 MHz metāliem).

• Materiāla sagatavošana: Noņemiet visus virsmas piesārņojumus un putekļus no pārbaudāmās virsmas, lai nodrošinātu skaidru ultrakaņas pārraidi.

• Pārbaudes veikšana: Nosūtiet ultrakaņas viļņus metinātajā šuvē un novērojiet atspīdumus no iespējamiem defektiem. Laika mērīšanu veic iekārtas programma.

• Rezultātu izvērtēšana: Izmantojiet izmērīto lidojuma laiku, lai aprēķinātu defekta izmēru un dziļumu. Salīdziniet rezultātus ar pieņemamajiem standartiem konkrētajai lietojumprogrammai.

MetallurgieSchweißtechnik

MI caurskatāmība (ES AI akts): Balstoties uz ilggadēju praktisko pieredzi metināšanas tehnikā, izveidots ar MI palīdzību un redakcionāli pārbaudīts.

© 2026 Welder-World. Viss saturs ir paredzēts apmācībai un tālākizglītībai un neaizstāj sertificētu metināšanas instrukciju.