Bakside av sveiseforbindelsen
Baksiden av sveiseforbindelsen er en forberedt flate på rotsiden som skapes ved fugeing og eventuell etterbehandling. Den skal fjerne feil og øke integriteten til forbindelsen.
Fysisk-kjemisk virkningsmekanisme
Motfugen på sveiseforbindelsen dannes ved å fuge ut overflatematerialer. Dette fjerner smuss, korrosjonslag og ujevne overflater som kan føre til dårlige sveisresultater.
Metallurgisk relevans og risiko ved sveising
En dårlig motfuge kan føre til feil som porer, sprekker eller utilstrekkelig spenningsføring. Dette svekker styrken og påliteligheten til sveiseforbindelsen.
Verkstedpraksis og handlingsinstruksjoner
Før motfugen dannes, må rotsiden rengjøres grundig. Dette kan gjøres med kjemiske rengjøringsmidler eller mekaniske metoder som sandblåsing. Utfugingen bør være minst 1 mm dyp og gjøre overflaten glatt. Ved spesielt strenge krav kan et ekstra beskyttelseslag påføres for å hindre korrosjon.