I-fuge

Fysisk-kjemisk virkningsmekanisme

I-fugen oppstår når to plater støtes butt mot hverandre og kantene står i rett vinkel til overflaten. Det er ingen skråning eller avrunding. Sveise prosessen smelter kantene direkte. Varmeledningen skjer vertikalt gjennom platen. Ved tynne plater (opptil ca. 3 mm) når varmen raskt undersiden og smelter roten fullstendig. Det dannes en gjennomgående sveis. Den smale spalten (oftest 0–1 mm) begrenser smeltebadets volum. Dermed trengs mindre tilsettmateriale og krympekreftene blir mindre.

Metallurgisk relevans og risiko ved sveising

Hovedrisiko: ufullstendig gjennomsveising. Hvis platetykkelsen er for stor eller sveisestrømmen for lav, blir roten kald. Det oppstår en bindefeil. Bindefeil virker som en kjerv. Under belastning konsentreres spenningene på dette punktet. Sveisen kan revne for tidlig. Ved for stor spalte (over 1 mm) kan luft trenge inn i roten. Ved gasskjermsveising fortrenger luft vernegassen. Resultatet er porer og oksidasjon av smelten. Ved høyfaste stål kan for rask avkjøling i varmepåvirket sone føre til martensittdannelse. Sveisen blir hard og sprø. Dette skjer spesielt ved tykke plater som sveises med I-fuge – altså når I-fugen brukes feil.

Verkstedpraksis og handlingsinstruksjoner

Bruk I-fuge bare for platetykkelser opptil 3 mm (MAG/MIG) eller opptil 4 mm (TIG). Utover dette er kantforberedelse (V-fuge, U-fuge) nødvendig. Overhold spaltebredden nøyaktig: ved tynne plater 0–0,5 mm uten tilsettmateriale, opptil 1 mm med tilsettmateriale. Større spalter fører til gjennombrenning og porer. Rengjør kantene grundig før sveising: fjern fett, olje, rust og glødeskall. Still inn sveiseparametrene slik at varmen sikkert når roten. Ved MAG/MIG: kort lysbue, lett stikkende innstilling. Ved ujevn platetykkelse eller ensidig tilgang er I-fugen uegnet. Velg heller en annen fugeform.