Mikroskopisk seigeringslinje
Mikroskopiske seigeringslinjer er endimensjonale konsentrasjonsanrikninger av sporelementer langs størkningsveier eller deformasjonslinjer. De fører til stedavhengige forskjeller i mekaniske egenskaper.
Fysisk-kjemisk virkningsmekanisme
Mikroskopiske seigeringslinjer oppstår ved konsentrert anrikning av sporelementer som silisium eller karbon langs størkningsveier eller deformasjonslinjer. Disse konsentrasjonsanrikningene påvirker den lokale strukturen og de mekaniske egenskapene til materialet.
Metallurgisk relevans og risiko ved sveising
Seigeringslinjer kan føre til økt hardhet og kornstørrelse i sveisen, noe som svekker seigheten og formstabiliteten. De øker faren for sprekker og varmsprekker, spesielt hvis de ligger nær punkter hvor spenninger samler seg.
Verkstedpraksis og handlingsinstruksjoner
For å minimere virkningene av seigeringslinjer er det viktig å gjøre et nøye valg av sveisemateriale og prosesser. Ved høyt belastede applikasjoner bør spesielle sveisemetoder som Gas Tungsten-Arc-Schweissen (GTAW) eller plasmasveising brukes for å sikre homogen deformasjon og størkning. Hardheten til sveisen bør kontrolleres med ultralydprøving for å sikre at den ligger innenfor akseptabelt område.