Temperaturfordeling i plasmabuesøylen
Temperaturen i plasmabuesøylen når over 20.000 Kelvin gjennom dissosiasjon og ionisering. Dette muliggjør plasmaskjæring og -sveising.
Fysisk-kjemisk virkningsmekanisme
Temperaturen i plasmabuesøylen når over 20.000 kelvin gjennom termisk dissosiasjon og ionisering av gasser. Dette gir fullstendig atomisering og eksitering av gasspartiklene, noe som skaper de nødvendige betingelsene for plasmaskjæring og -sveising.
Metallurgisk relevans og risiko ved sveising
For høy temperatur kan føre til for rask avkjøling og for høyt trykk, noe som kan gi sprekker eller deformasjoner i emnet. For lav temperatur bremser prosessen og kan gi utilstrekkelig sveisestyrke.
Verkstedpraksis og handlingsinstrukser
Sørg for at plasmabuesøylen er riktig innstilt. Temperaturen bør ligge mellom 20.000 og 30.000 kelvin. Overvåk prosessen kontinuerlig og juster innstillingene for å sikre en optimal sveis.