Ultrasonisk mikrotådsveising
Ultrasonisk mikrotådsveising er en sammenføyningsteknikk der fine tråder forbindes på metalliserte substrater ved friksjon under ultralydpåvirkning. Det muliggjør høy presisjon og minimal deformasjon.
Fysisk-kjemisk virkningsmekanisme
Ultrasonisk mikrotådsveising bruker energien fra høyfrekvente ultralydbølger til å utøve trykk på materialet som skal sveises. Dette fører til plastisk deformasjon og dannelse av en metallurgisk forbundet kontakt mellom trådene og substratet.
Metallurgisk relevans og risiko ved sveising
Denne teknikken egner seg spesielt for fine, høyt ledende materialer som silisium eller germanium. Feil ultralydamplitude eller frekvens kan føre til ufullstendig forbindelse eller skader i materialet. For høy energi kan føre til overoppheting og deformasjon av komponentene.
Verkstedpraksis og handlingsinstruksjoner
For vellykket utførelse av ultrasonisk mikrotådsveising kreves et nøyaktig kalibrert ultralydanlegg. Trådene bør være rene og fri for urenheter. Ultralydamplituden bør ligge mellom 20 og 50 µm, og frekvensen bør stilles inn på 100 kHz. Kontinuerlig overvåking av temperatur og trykk er nødvendig for å sikre at ingen skader oppstår.