Mykloddelegering
Mykloddelegering er en metallegering med en liquidustemperatur på maksimalt 450 grader Celsius, egnet for tette og elektrisk ledende forbindelser under lav mekanisk belastning.
Fysisk-kjemisk virkningsmekanisme
Mykloddelegering er en metallegering med lav liquidustemperatur, som ikke oppnås under normale sveiseprosesser. Den inneholder hovedsakelig sink og bly, der sinken reduserer hardheten og øker tettheten.
Metallurgisk relevans og risiko ved sveising
Mykloddelegering er egnet for spesielle bruksområder som elektroplate eller battericontainere. Ved normale sveiseprosesser kan den føre til deformasjoner eller fasomvandlinger hvis temperaturen blir for høy. Dette kan føre til sprekker og reduserte mekaniske egenskaper i forbindelsen.
Verkstedpraksis og handlingsinstruksjoner
Bruk mykloddelegering kun i spesielle bruksområder der dens elektriske ledningsevne og tetthet er uunnværlig. Ved normale sveiseprosesser er det viktig å kontrollere temperaturen for å unngå deformasjoner eller fasomvandlinger. Liquidustemperaturen til mykloddelegering er maksimalt 450 grader Celsius.