Crescimento epitaxial de solidificação
Crescimento epitaxial de solidificação é o crescimento direcionado do metal fundido em solidificação sobre os grãos sólidos da face da junta, herdando exatamente sua orientação cristalina. Assim, a microestrutura do metal de base continua sem descontinuidade na solda.
Mecanismo de ação físico-químico
O crescimento epitaxial de solidificação é um processo no qual o fundido em solidificação se alinha aos grãos sólidos da borda da solda e assume sua estrutura cristalina. Esse processo ocorre sob controle exato da orientação cristalina, de modo que o novo metal se une perfeitamente ao metal existente.
Relevância metalúrgica e riscos na soldagem
O crescimento epitaxial de solidificação é crucial para a qualidade da solda. Ele previne a formação de porosidade e leva a uma união homogênea e sem costura entre os metais. O crescimento ausente ou irregular pode causar trincas a quente e fratura na borda da solda.
Prática de oficina e instruções de ação
Para garantir o crescimento epitaxial de solidificação, os parâmetros de soldagem como temperatura e tempo devem ser controlados com precisão. Um resfriamento muito rápido pode interromper o crescimento e causar trincas a quente. Um resfriamento muito lento pode resultar em estruturas cristalinas irregulares e porosidade. É importante manter exatamente o tempo e a temperatura de fusão, bem como a velocidade de resfriamento.