Recristalização de contorno de grão
A formação de novos grãos livres de tensões, preferencialmente nas interfaces de fases existentes ou nos contornos de grão. Isso acelera a transformação microestrutural sob ação térmica.
A recristalização interfacial significa, no fundo: ao soldar, formam-se novos grãos, muitas vezes mais finos, nos contornos de grão. Isso acontece quando o material recebe calor suficiente novamente após a soldagem. Se você conseguir isso de forma controlada, obtém uma estrutura mais homogênea e a peça fica mais tenaz e com menos tensões. Mas se ocorrer de forma descontrolada, a estrutura pode ficar não uniforme. Então você tem zonas moles e duras lado a lado, e é exatamente aí que tende a rachar. Ou seja, você não quer resfriamento extremo nem acúmulo de calor logo após a soldagem. Na prática, isso significa: controle a entrada de calor para que a peça não resfrie bruscamente. Ao soldar peças grossas, muitas vezes é melhor não colocar a solda imediatamente em água gelada, mas deixar esfriar uniformemente. Um banho de solda limpo e calmo e sem fusão superaquecida são essenciais.