Diagrama de resfriamento contínuo para soldas
O diagrama CCT mostra como a microestrutura se forma em diferentes taxas de resfriamento. Ele ajuda a entender martensita, bainita e ferrita.
Mecanismo de ação físico-químico
O diagrama TRC mostra a dependência da microestrutura com a velocidade de resfriamento após o processo de soldagem. Com resfriamento rápido, forma-se martensita; com resfriamento lento, ferrita ou bainita.
Relevância metalúrgica e riscos na soldagem
Velocidades de resfriamento incorretas podem levar a microestruturas finas como martensita, que são duras e propensas a trincas. Resfriamento lento pode causar granulação grossa e redução do grau de resistência.
Prática de oficina e instruções de ação
Use o diagrama TRC para controlar a velocidade de resfriamento. Em ligas de alta resistência (ex.: HSS), resfrie lentamente (t8/5 > 25 s); em ligas macias (ex.: SS), resfrie mais rápido (t8/5 < 5 s).