Endurecimento de cobre-níquel-silício
Processo de tratamento térmico em ligas de cobre no qual silicetos são precipitados para maximizar a condutividade elétrica com alta resistência a quente. A dinâmica de precipitação é controlada por solubilização e envelhecimento subsequente.
O endurecimento das ligas CuNiSi ocorre por solubilização e posterior precipitação de silicietos. Isso melhora a condutividade e a resistência a quente, mas se você colocar calor demais na soldagem, pode estragar o estado novamente. Então o material fica mole ou aparecem trincas, principalmente se o resfriamento for muito rápido ou descontrolado. Você precisa ter as peças limpas e secas antes de soldar e manter a entrada de calor o mais baixa possível. Após a soldagem, você pode restaurar o endurecimento por tratamento térmico controlado, mas os tempos e temperaturas exatos dependem da liga e da espessura da parede – em caso de dúvida, pergunte ao fabricante.