Soldagem por difusão à base de níquel
Processo de união em fase sólida para ligas de níquel de alta resistência a quente, no qual a ação simultânea de temperatura e pressão leva à difusão atômica através da zona de união, formando uma conexão por adesão.
A soldadura por difusão de ligas à base de níquel ocorre sem material de adição. Você junta as superfícies limpas e planas sob pressão e aquece tudo em vácuo ou sob gás de proteção. Assim, os átomos migram através da superfície de junção e é criada uma ligação coesa. O processo é adequado para peças resistentes a altas temperaturas onde você não quer uma solda no sentido clássico. Se você aplicar pressão ou calor demais, a peça deforma. Se for de menos, não obtém uma ligação adequada. As superfícies devem estar absolutamente limpas e sem gordura, senão nada de difusão.