Migração de contornos de subgrão
O deslocamento direcionado de contornos de grão de baixo ângulo para reduzir a energia residual total da rede cristalina. É um subprocesso essencial da recuperação.
A migração de contornos de subgrão é um processo de recuperação na microestrutura que pode ocorrer após a soldagem. Contornos de grão de baixo ângulo se movem na rede cristalina para diminuir a energia interna do material. Isso acontece sozinho se a peça permanecer em temperatura elevada por tempo suficiente após a soldagem, ou seja, não resfriar rápido demais. Se você resfriar o material rápido demais, a microestrutura não tem tempo para isso, e você corre o risco de tensões internas e, no pior caso, trincas. Então: após a soldagem, não force o resfriamento da peça, mas deixe esfriar lentamente ou aplique diretamente um tratamento térmico, então a microestrutura pode se acomodar e se tornar mais estável.