Formaziun da porositad datiers dal BGA
La formaziun da porositad datiers dal BGA è vegnida tras ina fusium incompleta pervia da la formaziun da ballas (effect da balling) cun ina densitad d'energia memia bassa. Quai maina a zonas da soldadura mancantas e po manar a problems da stabilitad mecanica.
Mechanissem fisico-chimic
Cun l'effect da balling naschan ballas dal material da fusium che n'è betg vegnì fumà dal tuttafatg. Quai capitta spezialmain cun ina densitad d'energia memia bassa u in temp da stgaudament insuffizient. La fusium mancanta maina a furmaziun da poras datiers da la construcziun da ballgrid (BGA).
Relevantanza metallurgica & ristgas cun soldar
La formaziun da porositad datiers dal BGA po manar a zonas da soldadura mancantas e a qualitads mecanicas reducidas. Quai augmenta il ristg da rissas e sminuescha la fermezza da la colliaziun. Poras pon era chaschunar problems d'isolaziun electrica, spezialmain en aparats electronics.
Practica da la butia & instrucziuns d'agiradar
Per evitar la formaziun da porositad datiers dal BGA èsi decisiv da segirar ina densitad d'energia e in temp da stgaudament suffizients. Quai po vegnir cuntanschì tras l'adaptaziun dals parametras da soldar sco tensiun, temperatura e temp. Ina sminuziun optimala dal material da fusium ed in controlla premurusa da la zona da soldar èn era impurtantas.