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Solder cun laser en il vacuum
Il colli cun radiaziun da laser en ina chambra cun depressiun per evitar la furmaziun da plasma e poras. Quai permetta schweißnautas extremamain profundas e senza sbagls tar metals reactivs.
Tar la solder cun laser en il vacuum, il laser schmielta il metall en ina chombra evacuada. Uschia n'has ti betg gases u impuritads disturbantas en la zona da solder, quai ch'è particularmain impurtant tar metals reactivs sco titan u aluminium. Uschia obtgnas ti ina noda netta e senza poras cun bunas qualitads meccanicas. Fa attenziun che la chombra saja propi stagna e che il vacuum giavüscha, auter maina ti il avantatg. Ils parameters dal process stos ti adattar tenor material e grossezza da la platina, quai è sensibilitad.
MetallurgieSchweißtechnik