Analisa da microstructura cun tomografia optica da coerenza
L'analisa da microstructura cun tomografia optica da coerenza è in procediment interferometric per il profilament da profunditad senza contact da strats microscopics. Ella serva a l'identificaziun da delaminaziuns subcutanas e megliurescha la controlla da qualitad.
Mechanissem d'effect fisic-chimic
L'analisa da microstructura cun tomografia da coerenza ottica dovra il principi da la diffraziun interferometrica. La glisch vegn dirigida sin ina surfatscha e la fronta d'unda reflectada vegn cumparegliada cun ina unda da referenza. La differenza da fasa tranter las duas undas dat infurmaziuns davart la profilaziun da profonditad da la surfatscha e da las stgratas interiuras.
Relevanza metallurgica & rists tar la soldadura
Questa analisa è particularmain impurtanta per la soldadura da materials cumplexs sco saida u alluminium. Ella renconuscha delaminaziuns, rists e auters defects subcutans che n'èn betg visibels cun microscopia convenziunala. Quai megliurescha la segirezza e la durada da vita da la soldadura.
Pratica da fossa & instrucziuns d'agir
Per obtegnair in'analisa precisa, il material duess vegnir analisà a temperatura d'ambient. La funta da glisch sto esser stabla per furnir resultats precis. La resoluziun è tipicamain 1-2 micrometers, quai che basta per renconuscher structuras finas e delaminaziuns.