Activaziun da la chusta cun agid da plasma
In proceder fisical en il vacuum, nua ch' organic residus vegnan allontanads e gruppas polaras vegnan creadas tras in gasplasma. Quai maximescha la bagnabilitad e l'aderenza per pass da process successivs.
L'activaziun da plasma è en il fundament ina pulizia intensiva e ina ruvidada da la surfatscha sin nivel molecular. Cun quai ardas ti residus organics sco ieli u grass cumplettamain, quels che ins na po betg allontanar cun in pann. La plasma renda la surfatscha er activa chemicamain, uschia che adhesivs u revestiments adhereschan suenter fitg bain.
Sche ti laschas quai davent avant la soldadura, has ti svelt poras en la saldada u il material d'agiunta "perla" giu. La surfatscha sto per quai esser netta e sura; la plasma sezza surpiglia lura la resta. Controllescha suenter curtamain che naginas strias u residus èn anc survart, lura va quai.