Custriva organica da pulver
La custriva organica da pulver è in proceder da protecziun da surfatscha, tar il qual resina da polymer seca vegn applicada electrostaticamain sin la lavur e lura brischada termicamain. Quai furma ina barriera da plastica serrada e resistenta a moda chemica.
Mecanism d'effect fisico-chimic
In agent da cuvertura organic en pulvra consista da particlas microscopicas da resina polimerica. Quellas vegnan chargiadas electrostaticamain sin la surfatscha dal material e vegnan ordinadas là. Suenter l'applicaziun, il material vegn brischà termicamain, quai che il collia ad in film spess e ferm.
Relevanza metallurgica & ristgs cun soudar
La cuvertura protegia la surfatscha cunter corrosiun ed attatgas chemicas. Ella po però chaschunar problems en cas da manipulaziun sbagliada durant il process da soudar. Per exempel po ella sa decumponer en cas da temperatura memia auta u temp da permanenza memia lung en la zona da soudar, quai che po manar a rissas u deformaziuns.
Pratica da lavur & instrucziuns
Avant che il material vegn soudà, la cuvertura sto vegnir allontanada cun premura. Quai succeda per regla tras agents chemics d'allontanament u proceduras mecanicisticas sco molinar u polir. È impurtant da segirar che nagins rests da cuvertura restan en il process da soudar, damai che quels pon manar a corrosiun u rissas.