Aliaj eutectic cupru-argint
Un material specializat pentru contacte electrice și utilizări de lipire, care asigură conductivitate maximă la punct de topire minim. Acesta previne suprasolicitările termice în componente electrice de înaltă tensiune.
Aliajele eutectice cupru-argint se topesc la o temperatură mult mai scăzută decât cuprul sau argintul pur, deoarece cele două metale devin lichide împreună la punctul eutectic. Acest lucru le face ideale pentru lipire sau sudare a contactelor electrice unde ai nevoie de conductivitate ridicată fără a supraîncărca termic materialul de bază. Ai grijă doar să controlezi bine aportul de căldură – prea multă căldură sau o expunere prea lungă îți strică microstructura fină și, implicit, conductivitatea. În practică, cel mai bine folosești un procedeu cu aport de energie precis și scurt, cum ar fi sudarea cu laser sau sudarea prin rezistență cu curent fin dozat. La lipire, nu economisi fluxul, dar menține timpul în zona fierbinte cât mai scurt posibil. Dacă supraîncarci structura, materialul devine fragil și conduce mai prost – atunci nu mai ai decât să refaci îmbinarea.