Sudare cu plasmă în modul keyhole
Procedeu termic de îmbinare cu gaz de plasmă comprimat termic, care permite pătrunderi adânci într-un singur strat fără pregătirea semnificativă a muchiilor. Se caracterizează prin densitate mare de energie și stabilitate direcțională.
Sudarea cu plasmă în modul keyhole penetrează materialul cu un arc îngust și de înaltă energie, găurind materialul, iar gaura se deplasează și sudează marginile curat. Astfel obții cusături adânci și înguste fără o pregătire mare a marginilor. Atenție însă: dacă setările nu sunt armonizate, de exemplu debitul de gaz sau viteza de avans, acest lucru se transformă rapid în pori sau fisuri. Trebuie să reglezi jetul de plasmă și viteza de deplasare astfel încât keyhole-ul să rămână stabil și să se închidă curat în spate.