Bonding cu fir cu ultrasunete
Bondingul cu fir cu ultrasunete este o metodă de micro-îmbinare care conectează fire fine de aur sau aluminiu pe contacte folosind energie ultrasonică și forță de presiune. Acesta realizează conexiuni electrice fiabile.
Mecanism fizico-chimic de acțiune
Bondarea cu fir ultrasonic folosește energia de vibrație a undelor ultrasonice pentru a presa fire fine pe suprafețe de contact. Energia undelor ultrasonice face ca materialele la punctele de contact să se deformeze plastic și să se unească ferm.
Relevanță metalurgică și riscuri la sudare
Această metodă este deosebit de potrivită pentru aplicații semiconductoare de înaltă performanță. Evită introducerea de metale sau materiale de legătură, ceea ce crește funcționalitatea componentelor semiconductoare. Totuși, o setare incorectă a nivelului ultrasonic sau a forței de presare poate duce la o legătură incompletă sau chiar la ruperea firelor.
Practică în atelier și instrucțiuni de lucru
Pentru efectuarea bondării cu fir ultrasonic este necesară o mașină specială care controlează atât nivelul ultrasonic, cât și forța de presare. Presiunea ar trebui să fie între 10 și 20 N/mm², iar nivelul ultrasonic ar trebui setat la 50 până la 70 kHz. Contactele ar trebui curățate bine înainte de bondare pentru a asigura o conexiune optimă.