Термически индуцированные собственные напряжения третьего рода
Термически индуцированные собственные напряжения третьего рода возникают из-за атомных искажений вблизи дефектов решётки и ядер дислокаций. Они влияют на энергетический уровень микроструктуры.
Физико-химический механизм действия
Термически индуцированные собственные напряжения третьего рода возникают из-за атомных искажений вблизи дефектов решётки и ядер дислокаций. Эти искажения приводят к микроскопическим полям напряжений, которые влияют на энергетический уровень микроструктуры.
Металлургическая значимость и риски при сварке
Эти напряжения могут приводить к субмикроскопическим трещинам и деформациям. Они повышают склонность к горячим трещинам и снижают механическую вязкость сварного шва. Неправильные режимы охлаждения или недостаточная механическая обработка могут усилить эти напряжения.
Практика в мастерской и инструкции к действию
Чтобы минимизировать термически индуцированные собственные напряжения третьего рода, следи за контролируемым охлаждением и достаточной механической обработкой после сварки. При охлаждении используй однородную охлаждающую среду и избегай быстрых этапов охлаждения. При механической обработке (например, снятии напряжений) следи за равномерным давлением и достаточной длительностью, чтобы снять напряжения.