← Glosár
Prísada aktivujúca kyslík do ochranných plynov
Prísada aktivujúca kyslík v ochranných plynoch znižuje povrchové napätie taveniny a zlepšuje správanie sprejového oblúka.
Fyzikálno-chemický mechanizmus účinku
Prísada aktivujúca kyslík znižuje povrchové napätie v tavenine chemickými reakciami. To vedie k pokojnejšiemu sprejovému oblúku a zlepšuje kontrolu nad procesom zvárania.
Metalurgický význam a riziká pri zváraní
Nízky obsah kyslíka (cca 0,1-0,5 %) v argónovom ochrannom plyne zabraňuje tvorbe pórov a zvyšuje húževnatosť zvaru. Príliš vysoký obsah O2 môže viesť ku krehnutiu a teplým trhlinám.
Praxe v dielni a pokyny na obsluhu
Použi argónový ochranný plyn s obsahom kyslíka 0,3 % pre optimálne výsledky. Uisti sa, že ochranný plyn je správne zmiešaný a nepretržite privádzaný. Neustále sleduj teplotu a sprejový oblúk.
MetallurgieSchweißtechnik