Vírivé pole – kontrola rozhrania
Multiplexná vírivá metóda s množstvom susediacich cievok na rýchlu plošnú detekciu povrchových chýb v jednom pracovnom kroku. Nahrádza časovo náročné manuálne kontroly jednotlivými sondami.
Vírivá kontrola so snímačmi pole je v podstate ako normálna vírivá kontrola, len po ploche ťaháš viac cievok naraz. Tak dostaneš plošný obraz o stave materiálu a nájdeš trhliny alebo póry, ktoré pri jednom dotykovom snímači ľahko prehliadneš. Dôležité je, aby snímač čisto priliehal a udržal si konštantnú vzdialenosť od obrobku – inak dostaneš rušivé signály. Vyhodnotenie prebieha cez fázovú polohu a amplitúdu, takže sa najprv nauč, ako rozlíšiť čistý signál od signálu chyby. Kalibruj to na referenčnom kuse so známymi chybami, kým ideš na súčiastku, a nastavenia presne zdokumentuj pre neskoršie hodnotenie.