Ultrazvočno žično bondanje
Ultrazvočno žično bondanje je mikro-postopek spajanja, ki tanke zlate ali aluminijeve žice poveže s kontakti z ultrazvočno energijo in pritisno silo. Vzpostavi zanesljive električne povezave.
Fizikalno-kemijski mehanizem delovanja
Ultrazvočno žično bondanje uporablja energijo nihanja ultrazvočnih valov, da tanke žice pritisne na kontaktne površine. Energija ultrazvočnih valov povzroči, da se materiali na kontaktnih mestih plastično deformirajo in trdno povežejo.
Metalurški pomen in tveganja pri varjenju
Ta postopek je še posebej primeren za visoko zmogljive polprevodniške aplikacije. Izogiba se vnašanju kovin ali spojnih materialov, kar poveča funkcionalnost polprevodniških komponent. Vendar pa lahko napačna nastavitev ultrazvočnega nivoja ali pritisne sile privede do nepopolne povezave ali celo do pretrganja žic.
Delavniška praksa in navodila za ukrepanje
Za izvajanje ultrazvočnega žičnega bondanja je potreben poseben stroj, ki nadzoruje tako ultrazvočni nivo kot pritisno silo. Tlak mora biti med 10 in 20 N/mm², ultrazvočni nivo pa nastavljen na 50 do 70 kHz. Kontakte je treba pred bondanjem očistiti, da se zagotovi optimalna povezava.