Porositet nära BGA
Porositet nära BGA uppstår genom ofullständig omsmältning på grund av kulbildning (balling-effekt) vid för låg energitäthet. Detta leder till saknade svetsområden och kan orsaka mekaniska stabilitetsproblem.
Fysikalisk-kemisk verkningsmekanism
Vid balling-effekten bildas kulor av smältmaterialet som inte smälter fullständigt. Detta sker särskilt vid för låg energitäthet eller otillräcklig upphettningstid. Den ofullständiga smältningen leder till porbildning nära ball grid array (BGA).
Metallurgisk relevans & risker vid svetsning
Porositeten nära BGA kan leda till områden utan svetsfog och försämrade mekaniska egenskaper. Detta ökar risken för sprickor och minskar hållfastheten i förbandet. Porer kan också orsaka elektriska isoleringsproblem, särskilt i elektronik.
Verkstadspraxis & åtgärdsanvisningar
För att undvika porositet nära BGA är det avgörande att säkerställa tillräcklig energitäthet och upphettningstid. Detta kan uppnås genom att justera svetsparametrar som spänning, temperatur och tid. Optimal dämpning av smältmaterialet och noggrann kontroll av svetszonen är också viktigt.