Kopplingsskikt
Kopplingsskiktet är ett flytande eller pastöst medium mellan givaren och materialytan som överbryggar akustisk impedans och överför ljudenergi med låg förlust.
Fysikalisk-kemisk verkningsmekanism
Kopplingsskiktet bildar ett tunt lager mellan givaren och materialytan. Det minskar den akustiska impedansen genom att minimera de direkta kontaktytorna mellan dessa två element. Därigenom kan ljudenergin överföras effektivare.
Metallurgisk relevans & risker vid svetsning
Rätt kopplingsskikt är avgörande för en noggrann ultraljudsprovning (USP). Ett för tunt eller saknat kopplingsskikt kan leda ljudet och ge felaktiga resultat. Ett för tjockt kopplingsskikt kan absorbera ljudenergi och förvränga signalen, vilket också leder till felaktiga diagnoser.
Verkstadspraxis & handlingsanvisningar
För en framgångsrik USP är det viktigt att kopplingsskiktet är tunt och jämnt. Den rekommenderade tjockleken är vanligtvis mellan 0,1 mm och 0,3 mm. Använd alltid ett högkvalitativt kopplingsmedel och se till att det appliceras fullständigt på materialytan. Vid problem med signalen, kontrollera först tjockleken och materialet på kopplingsskiktet.