ความล้าที่รอบสูง
ความล้าที่รอบสูง (HCF) เกิดขึ้นเมื่อมีการเปลี่ยนแปลงภาระซ้ำๆ ที่ต่ำกว่าขีดจำกัดการคลาก ทำให้เกิดรอยแตกขนาด mikro และอาจนำไปสู่การแตกหักหลังจากหลายรอบการรับภาระ
กลไกทางกายภาพ-เคมี
ความล้าที่รอบสูง (HCF) เกิดจากความเค้นเชิงกลที่เกิดขึ้นซ้ำๆ ซึ่งต่ำกว่าขีดจำกัดการครากแบบมหภาค ในแต่ละรอบการรับน้ำหนัก รอยร้าวขนาดเล็กจะเกิดขึ้นและปิดตัวลง การปิดตัวนี้ทำให้วัสดุเกิดความล้าสะสมในระยะยาว
ความสำคัญทางโลหะวิทยา & ความเสี่ยงในการเชื่อม
HCF อันตรายเป็นพิเศษ เพราะสามารถเกิดขึ้นได้ที่ความเค้นต่ำและจำนวนรอบการรับน้ำหนักสูง มันทำให้วัสดุเกิดความล้าสะสมในระยะยาว ซึ่งหลังจากหลายรอบการรับน้ำหนักอาจนำไปสู่การแตกหักได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในชิ้นส่วนที่รับความเค้นสูง เช่น เครื่องบินหรือชิ้นส่วนเครื่องจักร
ปฏิบัติการในโรงงาน & คำแนะนำในการปฏิบัติ
เพื่อหลีกเลี่ยง HCF สิ่งสำคัญคือแนวเชื่อมและวัสดุโดยรอบต้องรับภาระอย่างสม่ำเสมอ ซึ่งทำได้โดยการวางแผนความเค้นอย่างรอบคอบและคุณภาพสูงของกระบวนการเชื่อม สำหรับชิ้นส่วนที่รับความเค้นสูง แนะนำให้ติดตามอายุการใช้งานโดยการตรวจสอบตัวอย่าง